測(cè)力稱重測(cè)力傳感器測(cè)量技術(shù)與品種分類
測(cè)力稱重測(cè)力傳感器分為箔應(yīng)變計(jì),微電機(jī)系統(tǒng)
箔應(yīng)變計(jì)具有體積較小,多種測(cè)量模式和溫度補(bǔ)償功能的優(yōu)點(diǎn)。
箔應(yīng)變計(jì)生產(chǎn)成本低,安裝方式靈活,既可安裝在平坦、彎曲或有槽的表面,也可安裝在內(nèi)孔的表面,因而適合各種創(chuàng)新性的設(shè)計(jì)要求,這是目前應(yīng)用最為廣泛的選擇。
微電機(jī)系統(tǒng)(MEMS)是該領(lǐng)域的最新技術(shù)。MEMS為蝕刻成梁柱形、隔膜形或板形的微型硅元件,可在測(cè)力元件內(nèi)發(fā)揮測(cè)力傳感器的功能。與集成電路的制造工藝類似,MEMS也是通過整體和表面微加工技術(shù)制成。
MEMS有集成電路的單晶片上加工數(shù)以千計(jì)的壓力傳感器元件。
盡管這種測(cè)力傳感器能夠以極低的成本大批量生產(chǎn),但與箔應(yīng)變計(jì)相比,其應(yīng)用范圍仍很有限。MEMS在醫(yī)療領(lǐng)域最常用于那些成本低、產(chǎn)量大(數(shù)百萬以上)的一次性產(chǎn)品中,例如:一次性血壓測(cè)力傳感器和用于測(cè)量球囊導(dǎo)管壓力的血管成形裝置。
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